製程細說：電路板銲墊表面處理

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    內容簡介 　　本書由台灣電路板協會邀請台灣PCB各種表面處理供應商會員再度合作，各就本身專長結合商用製程、基本原理及問題改善等內容，整理出來的製程細說專書。內容含蓋化學錫、鎳鈀金、浸鍍銀、沉積錫等製程介紹，期使電路板廠線上工程師能夠對電路板表面處理有一整體的認識與了解。

    本書特色

    　　1.本書結合商用製程、基本原理及問題改善等內容，是一本製程細說專書。
    　　2.本書內容含蓋化學錫、鎳鈀金、浸鍍銀、沉積錫等製程介紹，期使電路板廠線上工程師能夠對電路板表面處理有一整體的認識與了解。
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